第三财经网 2025-05-02 10:07 449
硬科技领域投融资亮点频现，政策支持持续加码。本周，《人工智能气象应用服务办法》发布，成为国内首部规范人工智能细分领域的部门规章。工信部明确2025年汽车标准化工作重点，将加速推进芯片标准制定。北京提出对采购自主可控GPU芯片的民企给予支持，并计划建设智算中心。青岛则聚焦海洋人工智能大模型，推动水下通信核心技术研究。多部门联合行动，为科技创新注入强劲动力。
资本市场上，因时机器人、鉴智机器人等企业相继完成融资，覆盖智能机器人、自动驾驶等领域。康芯威专注存储主控芯片研发，智现未来深耕半导体工程智能系统，均获得资本市场青睐。二级市场动态同样活跃，杰华特筹划H股上市，天微电子因业绩问题被实施退市风险警示。瑞可达拟发行可转债募资不超10亿元，用于连接系统改建升级项目。多家公司通过股权变动或重大合同签订，优化业务布局，展现强劲发展势头。
热门文章
